“芯”动8月/2022世界半导体大会在南京举行

8月18日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心开幕。南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华出席大会开幕式并致辞，美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward也通过视频为大会远程致辞。江苏省五金制品行业协会秘书长和理事陈嵘等人应邀参加了大会并参观了展示。

据了解，作为今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动，18日-20日，大会同期在南京国际博览中心4、5号馆举办专业博览会，规模达20000平米，设置有半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区，汇集了台积电、日月光集团、长电科技、通富微电、长晶科技、盛美半导体、腾讯、芯华章、芯启源、创意电子、北联国芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州华宇、后摩智能等一众行业龙头在内的产业链上下游优质企业300余家。同时，深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连等省市也纷纷组团参展，将全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。在严格遵照疫情防控政策及要求的前提下，大会开幕首日，会场内、展馆内人流络绎不绝，洽谈、交流氛围热烈。

在开幕式后的高峰论坛上，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏，华润微电子有限公司副总裁马卫清，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙，中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青分别带来主题演讲。

本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关，在3天的会期内，集聚优势资源打造2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、集成电路的创新发展-台积电专场论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、2022第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动，力邀百余位院士专家、行业领袖、领军企业家，共同剖析产业全新业态，权威引领行业风向。

作为行业先锋盛会，今年博览会还进一步立足产业、服务产业，重磅打造了“集成电路供需对接会”、“芯机会 芯人才”招聘专区等特色活动，进一步聚焦行业热、难点，为广大集成电路企业创造开放交流、精准对接、纳新引才的广阔平台和开阔渠道。

为了进一步打造“无界盛会”，今年的展会将线上加线下双通道的展览模式进行了优化升级，借助“云上世界半导体大会”平台，全面实现线下展位线上展示、线下论坛在线直播等功能，让广大观众无论是亲临现场，还是隔屏参与，都能感受到大会的无限精彩。